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		<title>半導体回路配置法第二条 - 版の履歴</title>
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		<title>Root: ページの作成:「 （定義）  第二条　この法律において「半導体集積回路」とは、半導体材料若しくは絶縁材料の表面又は半導体材料の内部に...」</title>
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				<updated>2018-10-09T12:29:23Z</updated>
		
		<summary type="html">&lt;p&gt;ページの作成:「 （定義）  第二条　この法律において「半導体集積回路」とは、半導体材料若しくは絶縁材料の表面又は半導体材料の内部に...」&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;新規ページ&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt; （定義）&lt;br /&gt;
 第二条　この法律において「半導体集積回路」とは、半導体材料若しくは絶縁材料の表面又は半導体材料の内部に、トランジスターその他の回路素子を生成させ、かつ、不可分の状態にした製品であつて、電子回路の機能を有するように設計したものをいう。&lt;br /&gt;
 ２　この法律において「回路配置」とは、半導体集積回路における回路素子及びこれらを接続する導線の配置をいう。&lt;br /&gt;
 ３　この法律において回路配置について「利用」とは、次に掲げる行為をいう。&lt;br /&gt;
 一　その回路配置を用いて半導体集積回路を製造する行為&lt;br /&gt;
 二　その回路配置を用いて製造した半導体集積回路（当該半導体集積回路を組み込んだ物品を含む。）を譲渡し、貸し渡し、譲渡若しくは貸渡しのために展示し、又は輸入する行為&lt;/div&gt;</summary>
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